公司产品

镁合金表面处理系列

•   •  镁合金化成工艺

•   •  镁合金化学镍工艺

•   •  镁合金腔体电镀工艺

•   •  镁合金微弧氧化/阳极氧化工..

铝合金表面处理系列

•   •  铝合金皮膜工艺

•   •  铝合金纳米处理工艺

•   •  铝合金腔体电镀工艺

•   •  铝合金阳极氧化工艺

化学镀镍/铜系列

铝/不锈钢/铜/钕铁硼前处理

脱漆/褪镀系列

金属防腐及防锈系列

其他电镀系列及滤芯

铝合金腔体电镀工艺

特性及用途：1.专用于铝合金打底层，低温、弱碱性。2.沉积速度均匀，同基层密着性好。3.溶液稳定，操作简单。

特性及用途：
1.专用于铝合金打底层，低温、弱碱性。
2.沉积速度均匀，同基层密着性好。
3.溶液稳定，操作简单。

溶液组成及操作条件：
XHL-A9100A         100 ml/L
XHL-A9100B         150 ml/L
PH值                     7.0-8.5
温度                      40-50℃
时间                      5-10分钟
包装                      25KG/桶