公司产品

镁合金表面处理系列

•   •  镁合金化成工艺

•   •  镁合金化学镍工艺

•   •  镁合金腔体电镀工艺

•   •  镁合金微弧氧化/阳极氧化工..

铝合金表面处理系列

•   •  铝合金皮膜工艺

•   •  铝合金纳米处理工艺

•   •  铝合金腔体电镀工艺

•   •  铝合金阳极氧化工艺

化学镀镍/铜系列

铝/不锈钢/铜/钕铁硼前处理

脱漆/褪镀系列

金属防腐及防锈系列

其他电镀系列及滤芯

铝合金腔体电镀工艺

特性及用途：1.镀层结晶细致，孔隙少，反光性强。2.镀层具有良好的导热性，焊接性。3.沉积速度快。

特性及用途：
1.镀层结晶细致，孔隙少，反光性强。
2.镀层具有良好的导热性，焊接性。
3.沉积速度快。

溶液组成及操作条件：
氰化银       40-55 g/L
氰化钾          100-120 g/L
XHL-731         10-20 ml/l
阳极            银板
电流密度        0.2-4A/dm²
包装            25L/桶