公司产品

镁合金表面处理系列

•   •  镁合金化成工艺

•   •  镁合金化学镍工艺

•   •  镁合金腔体电镀工艺

•   •  镁合金微弧氧化/阳极氧化工..

铝合金表面处理系列

•   •  铝合金皮膜工艺

•   •  铝合金纳米处理工艺

•   •  铝合金腔体电镀工艺

•   •  铝合金阳极氧化工艺

化学镀镍/铜系列

铝/不锈钢/铜/钕铁硼前处理

脱漆/褪镀系列

金属防腐及防锈系列

其他电镀系列及滤芯

镁合金腔体电镀工艺

特性及用途：1.镀层光亮，覆盖力强，平整性好。2.操作范围宽，使用简单。3.电流效率高，附着性良好。

特性及用途：
1.镀层光亮，覆盖力强，平整性好。
2.操作范围宽，使用简单。
3.电流效率高，附着性良好。

溶液组成及操作条件：
焦磷酸铜         70-90 g/L
焦磷酸钾         250-280 g/L
XHL-721          10-20 ml/l
PH值               8.6-9.0
温度               50-60℃
阳极               电解铜
包装               25L/桶